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历时1年8个月 国内最大规模大硅片建设工程在杭竣工

时间:2019-11-08 14:51:43

《每日商业新闻》记者王竹燮

在杭州全面实施“新制造计划”的同时,钱塘江新区也收到了集成电路行业的好消息。9月21日下午,杭州中信晶圆半导体有限公司举行大型硅片项目竣工仪式。

“中信晶圆大硅片项目持续了一年零八个月。可以说,建设速度非常快,这表明公司已经实现了大规模生产8英寸大硅片的能力。同时,12英寸大硅片生产线也进入调试和试生产阶段。”在现场,中信晶圆半导体有限公司董事长何先汉兴奋地说道。

作为中国第一家规模最大、技术最成熟、核心技术独立的大型半导体硅片生产厂,中信硅片计划在今年年底前生产出高质量的12英寸半导体硅片。生产线投产后,月生产能力可达3万件,20万件生产线的扩建将适时启动,这将大大缓解中国大型半导体硅片的短缺。

据了解,大尺寸硅晶片,特别是12英寸半导体晶片的供应由外国企业控制,市场高度垄断。中信晶圆大硅片项目将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状,有效填补国内半导体大硅片供应行业的短板。

目前,杭州中信晶圆正全力抓住机遇,发挥母公司ferrotec多年积累的先进管理经验,进一步加大对半导体集成电路材料研发的投入,牢牢把握半导体大硅片生产制造的核心技术,加快国内半导体材料生产的进步。

“作为整个项目的参与者和见证人,我被中信晶圆的“杭州速度”深深打动。”钱塘江新区管委会招商引资局局长陈静表示,在中信晶圆等国际核心技术企业的支持下,钱塘江新区有信心实现建设世界级智能制造产业集群和杭州湾数字经济和高端制造集成创新发展先导区的目标。

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